不只放弃盖厂,连自研晶片都快玩不下去

反过头来,随着制程节点进步,先进制程研发也跟着建厂费用一路节节高升,并不是这几年突然发生的现象,从1990 年代末期就越来越多老玩家(像DEC 这种从处理器研发、晶圆厂、系统制造都整套自己来的大公司,通常是第一波倒下的)选择退坑不玩。就算自己不生产晶片,伺服器与个人电脑需要的先进高效能处理器,架构复杂度也是持续水涨船高,全部反应在漫长的开发时程、高昂的研发开销、高升的验证成本、激增的温度功耗。

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像英特尔初代Pentium 4(2000 年,研发开案的时间点可倒推至1995 年)就号称烧了10 亿美元与动员5 千人工程团队,而IBM Power9 系列(2017~2020 年)更是骇人听闻的30 亿美元(应包含伺服器整体架构和相关软硬体,但也够吓人了)。英特尔令人发指的14 奈米「牙膏秀」这几年,一颗衍生自现有核心微架构的处理器晶片,如某种核心数量与快取记忆体配置的独特晶粒,据闻也须耗资「 5 千万美元开发费」与「3,200 万美元验证费」,就更不用提开光罩的开销和后继生产成本了。不讲高效能泛用处理器,就瞧瞧「看来结构较单纯,乍看之下易于延展」的绘图晶片好了,开创GPGPU 先河的nVidia G80(Tesla 1.0)也是「4 年研发期(2002 ~2006 年)花掉5 亿美元」。

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总而言之,高效能泛用处理器(特别是连微架构都翻新的初代产品),入门费也冲上「10 亿」美元的历史新高。要降低研发费用并兼顾高性能,「运用成熟技术」与「技术供应链」就是唯一的最佳解答。「丰富的IP 区块授权+成熟的电子辅助晶片设计工具+专业的晶圆代工」三位一体商务模式就是这样崛起,分工合作,各司其职。除了多如繁星的消费性电子产品系统单晶片(智慧手机为代表),最近一举夺下超级电脑Top500 的Fujitsu A64FX 堪称最佳例证,将「电脑的语言」从SPARC 转向ARM 就是如此不同,但塞满尖端科技的高阶产品如A64FX,从开案到量产,也不少于4 年。

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